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地盤注入 ダブルパッカ工法
支える 守る つなぐ

 ダブルパッカ工法は、地盤内に注入外管を設置完了後、最初に地盤の層境や大きな空隙を埋めるための注入を行います(1次注入)。続いて土粒子の間隙に浸透するように数分から数時間という長いゲルタイムを持つ溶液型の薬液を注入する(2次注入)ことで地盤を一体固結させ透水性の減少と強度増加を図る工法です。

特徴

1)地盤内の粗間隙に対し1次注入を行い均質地盤を形成するので、2次注入は計画通りの注入範囲に均質な浸透注入が行えます。

2)2次注入は長いゲルタイムの注入材を低速度で注入するので、従来注入効果が発揮しにくいとされている細砂層に対しても浸透注入が可能です。

3)注入外管を設置するため、何度でも任意のステップで繰り返し注入が行えます。

4)長いゲルタイムの注入材を低速度注入するため、周辺構造物への影響が少なく、重要構造物や軌道の近接施工に適しています。

○ダブルパッカ工法を採用するケース
・削孔深度が25m以上の場合
・ロータリーパーカッション方式の削孔が必要な場合
・重要構造物の近接施工の場合(軌道下、道路下、構造物直近)
・高い遮水性が要求される場合
・大規模掘削の底盤改良
・その他、特に高い注入効果を期待する場合

用途

・ライナープレート立坑側部と底盤の遮水と崩壊防止
・立坑底盤部の盤ぶくれ、ボイリング防止
・シールドまたは推進の発進・到達防護、切羽崩壊防止
・シールド急曲線部の地盤強化、緩み防止
・開削部粘性土層のヒービング防止
・土留欠損部の遮水と崩壊防止

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